汇聚全球智慧，共线日，第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店举办。第四届集微半导体分析师大会暨第二届全球半导体产业策略论坛作为大会核心论坛之一，将通过集结全球顶尖分析师与行业专家正式揭开崭新的面纱。
作为集微半导体分析师大会的重磅“序章”，全球半导体产业发展趋势报告（2024-2028）届时将正式发布，报告从全球半导体产业趋势、全球半导体下游市场趋势、全球人工智能产业发展趋势三大板块洞悉及研判行业发展动向和脉络，以为各企业组织经营的关键决策提供重要参考镜鉴，进而在未来半导体和人工智能深入迭代及交织发展中实现新图腾，报名参加分析师大会的人员即可获得报告全文。
近年来，人工智能技术新一轮爆发式发展正在改变全球半导体产业格局。其中，人工智能对高性能、高算力、高存储芯片的强烈需求，推动半导体产业链不断创新，由此迎来庞大的增长空间。同时，随着人工智能正在深化变革传统智能手机和PC等终端，AI手机和AI PC已经处于爆发前夜，未来增长前景广阔。全球AI大模型从基础层到应用层的技术迭代飞速演进，推动AI应用快速普及至前沿科技以及各数字经济领域。
站在人工智能时代的巨大风口，要抓住半导体产业链重构的机会就需要全球化的开放合作“决胜未来”，而立足全球视野、打破地域局限且远瞩的行业报告成为关键“纽带”。
因此，依托爱集微的广大平台优势以及“IC 50委员会”的大量海外机构资源，集微咨询历经持续数月的打磨、建构以及与海外分析机构充分交流和联动，围绕半导体产业生态系统的结构性变迁，终端应用市场的创新和新兴技术发展等多个方向拓展专业视角，打造了高价值的全球半导体产业发展趋势报告（2024-2028），使该报告具备了多重显著亮点。
为了满足国内外与会者，本届集微半导体分析师大会力求达成“所得大于所求”愿景，凡报名参加分析师大会的人员均可获得全球半导体产业发展趋势报告（2024-2028）全文。同时该报告将同步上架集微系列报告中，所有付费参加分析师大会的人员可在线集微大会报名入口
唯有坚持高标准的全球视野，才能更快速、更精准地摸准产业跳动脉搏。但在当前国际背景下，中国企业家听到海外顶尖半导体分析、咨询机构的声音渠道亟待拓宽，同时中国最有雄心和战略眼光的半导体企业家有序推进“出海战略”的方式也亟须找到突破口和优化。为此，在全球半导体产业发展趋势报告（2024-2028）编撰中，爱集微针对半导体产业链上下游关键领域，
。目前，报告中已经汇集来自全球顶尖分析机构分析师与专家的十余篇高价值专业内容。深链接：覆盖半导体、AI大模型和终端应用上下游生态
2024年以来，以AIGC为代表的新兴技术牵动了全球半导体产业链和生态系统的多重演进与变革，同时叠加资本市场对半导体细分市场景气度的权衡，这考验着国内企业高管和决策层的战略定力、革新魄力，以及对新一轮增长发力点和潜在挑战的前瞻判断。基于此，全球半导体产业发展趋势报告（2024-2028）强化了半导体供应链、AI大模型和下游主流终端应用的关联性，并覆盖了这一生态体系的各关键环节。
全球人工智能产业发展则主要包括AI芯片、大模型技术和AI应用发展趋势。广互动：首创针对热点议题的100个专家QA问答式编排
无疑，全球半导体产业发展趋势报告（2024-2028）具备深度、专业、全面和前瞻特性，但鉴于半导体产业链庞大复杂且新兴技术迭代日新月异，一些焦点细分领域的技术突破和产业演变亦值得重点关注。为此，爱集微在该报告中首创
100个行业热点议题的QA问答式编排，通过“主辅结合”的互动模式对报告内容进行更全方位的完善“补强”。例如对于哪些新技术将在2028年左右改变半导体行业，咨询机构Tech-Diligence CEO表示，除了“主流”设备，预计到2028还有两项技术将强劲增长。第一，异构集成将不同类型的逻辑和存储芯片与小芯片结合在一起，将系统集成在一个封装或小型主板中，主要驱动因素将是HPC和智能手机。第二，硅光子学和光子集成电路（PICs)。对于高性能数据通信和服务器应用，业界将越来越多地采用集成光子学到硅芯片上（如波导、探测器、调制器等）。同时，尤为值得注意的是，在全球半导体产业发展趋势报告（2024-2028）中，还包括集微咨询业务副总经理赵翼主导编制的“集微·国联安全球半导体景气度指数”。据悉，集微·国联安全球半导体景气度指数是一只综合反映“全球+中国”“基本面+情绪面”等一系列半导体行业景气度指标的指数，涵盖全球/中国半导体市场销售额、各细分产品销售额、存储器价格等10余个大类，致力于打造半导体ETF“投资之锚”和“专业陪伴”。
2000元——分析师大会早鸟票套票（包含6月28日“分析师大会”及6月29日“第二届全球半导体产业策略论坛”）
积极践行将国内IC产业服务体系置于全球资源框架的重要举措，将为产学研各方对接发展需求、开展项目合作以及制定未来发展规划和战略等方面提供重要的决策依据。
“IC 50委员会”由禾漮国际筹组，邀请爱集微创始人老杳为理事长，并获 Yole Group、TechInsights、IDC、Canalys、GfK、Omdia、Counterpoint等全球超过20家咨询、分析调研机构与产业资深专家顾问的积极参与和热烈响应。进一步来看，依托“IC 50委员会”对海外各大分析机构与资深产业专家顾问的链接和深层交流，全球半导体产业发展趋势报告（2024-2028）方得以汇聚全球“智慧”。其中
发之声经常形成行业风向和强大的场，成为海内外众多头部半导体企业高管研判行业竞争格局、产品迭代升级节奏以及产业链生态建构的重要参照。“跨越边界新质未来”，爱集微希冀通过集微半导体分析师大会这一国际化合作平台，以全球半导体产业发展趋势报告（2024-2028）为载体，持续以专业、客观、独家的视角带给业界灯塔般的参考或指引。随着全球半导体产业进入前所未有的大开大合态势，半导体从业者在市场筑底企稳的关键时刻都需要以信心、勇气、担当，前瞻时代课题、作出历史抉择。
来自中国的芯海科技（深圳）股份有限公司（简称：芯海科技）也将连续第三次参加COMPUTEX，携EC、PD、USB HUB、BMS、HapticPad、压力手写笔等PC及周边全系列产品及应用方案重磅亮相，向全球PC生态链展示芯海科技的创新实力。
EC（Embedded Controller，嵌入式）是X86架构笔记本电脑的专用嵌入式，主要负责CPU时序管理、充放电、能耗管理、安全、键鼠管理等工作任务，稳定性要求极高，并伴随笔记本电脑小型化、高集成化发展，EC芯片的功能持续丰富，发展至今，其重要性仅次于CPU，且PC产品的每一次重大变革背后，均离不开EC芯片的创新支持。不过，恰如英特尔中国区技术部总经理高宇所言，近20年来，PC全球供应链体系的创新活力与节奏落后于智能手机，亟需更多创新力量。
时下正处于传统PC向AI PC转变的关键节点，根据研究机构Canalys数据，预计2024年全球AI PC出货量达4800万台，渗透率首次提升至18%；至2028年，AI PC全球出货量有望达到2.05亿台。AI PC时代的到来，给EC芯片的无限创新打开了新大门。
行业周知，EC芯片市场主要由联阳（ITE）、新唐、Microchip和ENE等海外公司主导，借助英特尔创新东风，芯海科技基于自身在模拟信号链芯片领域的深厚积累，迅速切入EC芯片创新赛道。
“EC在PC中主要做感知和控制，而芯海科技过去20多年的积累就是感知和控制，并能够将感知和控制完美匹配，为承接EC业务奠定了坚实基础，与其说是芯海科技选择了EC，不如说是EC选择了芯海科技。”芯海科技EC资深产品经理周振生同时指出，“芯海科技走的是最难走的自主创新路，核心IP均为自研，我们认为，只有自主创新，才能把握住产品的灵魂，才能找到创新点，进而才能打造出精品。同时，AI PC时代的到来，对EC芯片提出了新需求，这恰是芯海科技等新进企业弯道超车的历史机遇。”
继2022年推出首颗EC芯片CSC2E101(E2101)后，芯海科技加快了产品矩阵布局的步伐，随后又陆续迭代推出E2101的升级版CSCE2102，增加了Intel新平台的需求、面向消费PC的CSCE2010、更灵活适配国产平台的CSCE2016，适用于台式机、工控机应用场景的首款国产Super IO芯片CSCS2010也将于2024年上市。
值得一提的是，在2024台北国际电脑展上，芯海科技不仅携全系EC芯片产品矩阵亮相，同时展示配套主流PC企业的创新方案，向全球PC产业链讲述芯海的创新力量。
事实上，只有EC芯片不足以构建完整的PC外围生态，还需要更广泛的感知、控制类产品，而这恰是芯海科技的强项，周振生再次强调，芯海科技坚持围绕以EC为核心，纵向拓展PD、USB、BMS、HapticPad等计算外围产品。芯海科技也于2023年末重磅发布PC生态产品矩阵，除EC芯片外，还包括第三代新品PD Controller（CS32G053H）、USB 3.1 Gen1HUB芯片（CUB3141）、电量计芯片BMS（CBM8580）、第二代轻薄HapticPad解决方案等。
对此，英特尔高宇曾表示，对芯海科技在PC领域快速构建的以EC为核心的多元化产品系列，“我们将通过‘平台认证计划’加速其在全球客户端的导入。”
双方的深度合作，很快就在产品上展现出来，国内某知名客户于今年3月18日发布的笔记本电脑搭载的正是“英特尔酷睿Ultra 7处理器+芯海科技EC方案”。
据周振生介绍，“AI PC一方面会更加的个性化，另一方面会大幅提升本地生产力，将开启PC的第三个时代。而能力的提升，AI PC对感知能力的要求也会大幅提升，整体的控制能力也要相应提升，公司的PC外围生态正是针对性地去满足这些全新的感知和控制需求。”
PC生态的变化，新需求与日俱增，芯海科技为此加快了赋能步伐，语音创新等能力正在加速入场。芯海科技同步提升现有方案的赋能能力，如在国内某知名客户的Book Pro 16笔记本电脑中，新推出的HapticPad可实现划线不断线、不冒点的高可靠应用；又如在另一国内某知名客户配套平板的手写笔产品中，采用的芯海科技CSA37F71方案可以降低55%的运行功耗，实现超长续航应用。
当然，能力提升背后，“为给PC行业带来新价值，芯海科技一直在持续创新，如EC芯片中的指纹应用，PD芯片中兼容的国产UFCS快充协议等，获得了客户的高度评价和认可。”周振生表示，期望未来能够更好地赋能PC生态创新。
为此，近年来，芯海科技始终处于高研发投入状态，研发费用率从2021年的25.66%提升至2023年的45.83%。
在本次2024台北国际电脑展上，芯海科技除了带来如上介绍的部分产品和方案外，也将展示PAD、移动电源、DEMO板等全系PC生态创新应用，以及与部分客户联合研发的创新成果。
伴随产品线的持续丰富，芯海科技的PC生态布局也逐步由内部的产品矩阵走向更广泛的产业链合作，据不完全统计，芯海科技已构建起超50家伙伴的合作生态体系。与此同时，作为EC芯片国产化的先行者，芯海科技也将视野从国内转向国际，周振生认为，PC是一个国际化行业，无论是PC企业，还是核心零部件供应商，都具备极强的全球化属性，而芯海科技作为后来者，要想把产品做好，一定要向世界一流水平看齐，这也是芯海科技未来在EC芯片领域进入全球TOP 3行列的必由之路。
在新的格局下，芯海科技体现出其高度的市场前瞻性和敏锐度。周振生表示，“作为本土企业，芯海科技天然具有本土属性，但我们不是要做国产替代，而是竞争力替代，把产品的规格、性能、质量等指标都做到世界级水平。”
为此，芯海科技致力于拥抱全球产业链，不仅要持续参与COMPUTEX、CES等具有国际影响力的PC生态展示平台，还要沉淀实力进入更多国际级PC生态大厂的供应链体系，“芯海科技现在做得很好，已经突破瓶颈，真正进入了行业赛道，不过仍需要足够的时间来证明自己，既要积累口碑，又要展示实力。”
同时，借助赋能PC产业创新契机，芯海科技未来将继续夯实以EC芯片为核心的计算外围生态，拓展、电源、接口、交互、控制、安全等领域的硬实力，下游生态也将从消费级市场向商用、工业、汽车等领域延伸。
据两位知情人士透露，美国司法部和联邦贸易委员会 (FTC) 在过去一周达成了这项协议，即对于人工智能公司的监管讨论进入已经最后阶段，预计将在未来几天内完成。根据协议，司法部将牵头调查英伟达的行为是否违反反垄断法，而联邦贸易委员会则将重点审查生成式人工智能鼻祖OpenAI和与其深度合作的微软（微软已向OpenAI投资130亿美元）。
这项协议标志着美国政府对人工智能的审查正在升级。拜登政府一直致力于控制大型科技公司的权力，而司法部和联邦贸易委员会正是站在执政前沿的两个机构。2019年，双方达成类似协议后对谷歌、苹果、亚马逊和 Meta 展开调查，并因涉嫌垄断行为起诉了这些公司。
近来，美国监管机构表示希望抢先监管人工智能发展。今年7月，美国联邦贸易委员会启动了一项调查，以确定OpenAI在数据收集过程中是否损害了消费者利益。此外，该委员会1月还启动了一项针对科技巨头与人工智能初创公司战略合作的广泛调查，其中包括微软对OpenAI的投资，以及谷歌和亚马逊对另一家人工智能初创公司Anthropic的投资。
不过，美国在人工智能监管方面仍落后于欧洲。欧盟官员去年就达成了具有里程碑意义的人工智能监管规则，重点关注人工智能最具风险的使用方式。虽然美国的一群参议员上个月发布了关于人工智能的立法建议，呼吁每年拨款320亿美元以推动美国在该技术领域的领导地位，但并未要求制定具体的新法规。
目前高通已发布多款无线连接技术产品，包括FastConnect 7900单芯片连接系统、超低功耗Wi-Fi SoC芯片QCC730等。
拉胡尔指出，客户对采用Wi-Fi 7的兴趣很高，并指出Wi-Fi 7是以往各代标准中，发展最快的。目前市场上应用高通Wi-Fi 7的产品超过650款，其中大约250款是集成路由器的网关类产品，大约400款是终端设备，包括智能手机、人工智能电脑（AI PC）、头显设备等。
高通认为Wi-Fi 6/6E/7将在2025年共存，但2024年年末，Wi-Fi 7将出现在大多数新品当中，并从旗舰向中高端终端渗透，届时会有更多芯片可供选择。预计Wi-Fi 7将在2025年渗透到入门级市场，并在2025年下半年主导出货量。拉胡尔认为，随着出货量增加和技术改进，Wi-Fi 7芯片价格将在2025年下降。
基辛格在台北国际计算机展（Computex）上表示：“我们将继续向中国出口所有产品，并将继续提供像Gaudi这样的产品。”Gaudi是英特尔用于人工智能计算的图形处理单元（GPU），该公司表示这款产品将与英伟达最新的H200大致相当，在某些领域甚至表现更好。
过去一段时间，美国频繁以所谓威胁为借口，不断收紧先进芯片和芯片制造工具的对华出口管制。这些控制措施不仅影响到英特尔，也影响到其竞争对手AMD和英伟达。英伟达目前是全球市值最高的芯片企业，该公司包括H100在内的高端GPU被限制对华出口。
基辛格宣称，英特尔在技术上领先于中国竞争对手，而中国竞争对手无法获得最先进的工具，这可以使英特尔在中国市场上具有竞争优势。“随着我们继续生产低于2纳米或更先进的制程，英特尔产品在中国市场将具有吸引力。因此，我相信我们将继续拥有良好的市场机会。”
但基辛格也补充称，如果美国对中国芯片行业的打压过于强硬，就有适得其反的风险，“如果这条线的限制太过严格，那么中国就必须生产自己的芯片。”
上个月，拜登政府撤销了英特尔和高通对华为出口芯片的许可。中国商务部就此事回应指出，美方所作所为已严重违背“不寻求与华脱钩”“不阻碍中国发展”的承诺，更与其“精准界定”的说法背道而驰。中方将采取一切必要措施，坚定维护中国企业的正当权益。
随后英特尔披露，由于向华为销售芯片受到新的限制，该公司二季度收入将低于此前的预期，预计第二财季营收将低于130亿美元，但仍在此前预测的125亿至135亿美元区间内。
耶伦在金融稳定监督委员会（Financial Stability Oversight Council）和布鲁金斯学会（Brookings Institution）的人工智能会议上发表讲话时说，人工智能相关风险已成为监管委员会议程上的首要议题。
耶伦说：“具体的脆弱性可能来自于人工智能模型的复杂性和不透明性、人工智能风险管控框架不足，以及许多市场参与者依赖相同的数据和模型而产生的相互联系。”
她还指出，开发人工智能模型以及提供数据和云服务的供应商之间的集中也可能带来风险，从而放大现有第三方服务提供商的风险。
但在人工智能与金融稳定会议上的发言表明，耶伦已认识到人工智能在客户服务自动化、提高效率、欺诈检测和打击非法金融方面的益处。
耶伦指出：“自然语言处理、图像识别和生成式人工智能的进步创造了新的机会，使金融服务的成本更低，更容易获得。”
她说，美国财政部还与金融监管机构就人工智能相关工作进行定期沟通，包括利用技术降低非法金融风险，比如洗钱和规避制裁等。她补充说，财政部正在美国国内税务局使用人工智能工具来加强欺诈检测。
由美国财政部领导、包括美联储和其他主要金融监管机构在内的金融稳定委员会“将继续努力监测人工智能对金融稳定的影响，促进信息交流，并推动金融监管机构之间的对线、机构：全球智能手机今年出货量将增长3%，公布AI手机榜单
研究机构Canalys发表预测，预计2024年全球智能手机出货量将增长3%至11.8亿台。区域层面，成熟市场的复苏力度仍较缓，新兴市场复苏节奏较快，但厂商拥挤程度正在加剧。长期来看，2024年至2028年全球智能手机出货量将以2%的年复合增长率温和增长。
机构从区域、价位段、AI手机、折叠屏手机等方向进行分析预测，表示2024年，全球AI手机的渗透率将达到16%。高端手机领域，苹果仍将占据60%市场份额，此外预计今年5G智能手机出货量占比将达到67%，折叠屏手机出货量将达到2060万台。
Canalys发布2024年第一季度全球AI手机厂商及型号榜单，苹果凭借iPhone 15 Pro Max、iPhone 15 Pro，出货量达到2700万台，市场份额57%；三星排名第二，Galaxy S24系列在AI手机出货量排行中占据第三至第五位，帮助三星市场份额达到29%，出货量1360万台；小米、vivo、OPPO AI手机出货量分别为200万、170万、150万台。
机构表示，苹果在生成式AI软件功能方面的披露较为谨慎。在即将召开的苹果WWDC开发者大会上，外界对苹果在生成式AI时代的软件及生态战略充满期待。
即使在宏观经济受冲击的背景下，高端智能手机市场仍保持韧性。苹果尽管面临挑战，同比出货下滑11%，但仍以60%的市场份额稳居全球600美元以上高端智能手机市场的首位。三星通过Galaxy AI的加持，出货量同比增长29%，以25%的市场份额位居第二。谷歌的Pixel系列搭载了丰富的生成式AI功能，并在北美、日本等成熟市场取得优异表现，在高端手机市场出货同比上涨243%。荣耀凭借其在本土市场的稳固表现以及在海外市场的积极拓展，以91%的增幅以及2%的市场份额位居第五。
机构认为，智能手机市场5G渗透仍在稳步推进，预计2024年5G智能手机出货占比将达到67%，而到2028年这一数字将上升至86%。
机构表示，折叠屏手机市场的增幅逐渐进入平台期。Canalys预计2024年全球折叠屏手机出货量将同比上涨18%，来到2060万台。预计2024~2028年，折叠屏手机出货量将保持26.8%的年均复合增长率，年出货量有望达到5300万台。
近日，世界半导体贸易统计组织(WSTS)宣布上调最新的半导体市场预测。据WSTS修正的预测数据显示，2024年全球半导体市场将实现16%的增长，达到6110亿美元。这反映了过去两个季度的强劲表现，特别是在运算终端市场。
2024年预计主要有两个集成电路类别将推动今年的增长，增幅达到两位数：逻辑增长10.7%，存储增长76.8%。相反，分立元件、光电子元件、感测器和类比半导体等其他类别预计将出现个位数下降。
按区域来看，美洲和亚太地区预计将出现显著增长，增幅分别为25.1%和17.5%。相比之下，欧洲预计将出现0.5%的年增长，而日本则预计将小幅年减1.1%。
展望2025年，WSTS预测，全球半导体市场将增长12.5%，产值估达6870亿美元，增长预计将主要由存储和逻辑产业推动，这两个产业的产值将分别飙升至2000亿美元以上，与前一年相比，存储增长超过25%，逻辑增长超过10%。预计所有其他细分市场都将有个位数增长率。